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產業鏈各環節關鍵指標：(一)多晶硅環節
1、還原電耗
多晶硅還原是指三氯氫硅和氫氣發生還原反應生成高純硅料的過程，其電耗包括硅芯預熱、沉積、保溫、結束換氣等工藝過程中的電力消耗。2025年隨著還原自動化技術的提升、工藝的進一步優化、硅芯尺寸的增加等因素，多晶硅還原電耗進一步下降，平均還原電耗為40.5kWh/kg-Si，較2024年下降2.4%。未來隨著還原技術的進步，還原電耗仍將呈現持續下降趨勢，到2035年還原電耗有望下降至36.5kWh/kg-Si。但有可能隨著下游對多晶硅產品質量的要求變化，還原電耗會有所浮動。
2、冷氫化電耗
冷氫化技術是把多晶硅生產過程中的副產物四氯化硅(SiCl4)轉化為三氯氫硅(SiHCI3)的技術，其電耗包括物料供應、氫化反應系統、冷凝分離系統和初餾系統的電力消耗。各企業在物料供應環節使用不同的加熱方式，如電加熱、導熱油加熱、蒸汽加熱、天然氣加熱等。2025年隨著冷氫化工藝的改進、系統能量綜合利用等技術提升，冷氫化平均電耗在3.0kWh/kg-Si左右，同比下降14.3%。未來技術進步的手段仍包括使用大爐型、開發新型反應催化劑、提高工藝環節中熱能回收利用率、提高反應效率等，到2035年有望下降至2.5kWh/kg-Si。
3、綜合電耗
綜合電耗是指工廠生產單位多晶硅產品所耗用的全部電力，包括合成、電解制氫、精餾、還原、尾氣回收和氫化等環節的電力消耗。由于各家生產工藝不同，因此綜合電耗有一定差異。2025年，多晶硅平均綜合電耗已降至50.0kWh/kg-Si,同比下降8.3%。未來隨著生產裝備技術提升、系統優化能力提高、本領域自動化智能化技術能力提升等因素影響，預計至2035年綜合電耗有望下降至45.0kWh/kg-Si。目前硅烷流化床法顆粒硅綜合電耗較三氯氫硅法棒狀硅低55%-68%。
4、水耗
水耗是指生產單位多晶硅產品所需要補充的水量，水的消耗主要包括蒸發、清洗等。2025年隨著多項節水技術的突破，多晶硅單位產品水耗得到進一步降低，綜合新疆、內蒙、青海、四川、云南等各大廠區的數據，多晶硅平均水耗在55.0m3/t-Si，同比下降8.3%。受南北方氣候和水資源差異的影響，用水技術和裝備有一定的地域差異，如空冷島等技術在四川等南方地區適用性較差，導致南北方企業的水耗差距較大。預計到2035年，通過進一步的余熱利用降低蒸發量、提高渣漿回收率、提高水資源的循環利用率等措施，可將水耗控制在45.0m3/t-Si的水平。目前硅烷流化床法顆粒硅水耗較三氯氫硅法棒狀硅低30%左右。
5、蒸汽耗量
蒸汽耗量是指生產單位多晶硅產品外購的蒸汽量，不考慮還原爐余熱利用所產生的蒸汽(該能量已通過電力的形式計入)。蒸汽的補充主要用于精餾、冷氫化、尾氣回收等環節，部分企業已實現零外購蒸汽量。受南北地區差異以及負荷波動等因素影響，2025年企業蒸汽耗量均值在7.0kg/kg-Si左右，同比下降9.1%。隨著企業進一步采用提升還原余熱利用率、優化物料預熱系統等技術，2035年企業蒸汽耗量將降至3.0kg/kg-Si。目前硅烷流化床法顆粒硅蒸汽耗量是三氯氫硅法棒狀硅的3倍左右。
